紅米RedMi K50 傳搭載旗艦級 Snapdragon 898 處理器 12月發佈
紅米Redmi K50 傳將會在下月12月發佈, 當中包含3款機型K50、K50 Pro 與 K50 Pro+. 同時將會搭載旗艦級 Qualcomm Snapdragon 898處理器, 成為首批搭載 S898 新機之一.
K50系列
紅米Redmi K40今年2月推出, 目前消息傳聞下一代 Redmi K50系列將會在12月推出, 將會配備開孔屏幕及搭載 Snapdragon 898 處理器並支持屏幕指紋解鎖.
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Samsung S21 FE 真機曝光 遲來的旗艦平價機
Samsung Galaxy S21 FE 一直傳聞會在今年內推出, 近日真機出現在網上. 最新消息指將會在CES 2022大會上發佈.
S21 FE
Samsung Galaxy S21 FE 從照片中可以看到新機採用超窄邊框設計, 機背相機設計與現時 Galaxy S21 系列十分相似. 但作為基本機款, 機身設計變得簡單. 相機框不再有使用金屬裝飾. S21 FE 消息指將搭載 Snapdragon...
Sony PlayStation 5 產量下調 主因物流及晶片荒
Sony PlayStation 5 由上市到現在一機難求, 消息指 Sony 已經下調 PlayStation 5 產量, 主因是物流問題及晶片荒. 到明年3月都會供不應求.
產能限制
Sony PlayStation 5 去年11月正式上市, 已經成為最快賣到1,000萬台的 PlayStation 遊戲主機. 不過後段已經受到物流及晶片荒影響未能再維持供應速度. 消息指 Sony 已經將年度計劃1,600萬台的目標調降100萬台至1,500萬. 也即是供應改善也要到明年中才有可能增產.
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Oneplus 10 Pro 旗艦機背曝光 搭載 Snapdragon 898
OnePlus 10 Pro 機背設計曝光, 機背將配有標誌性方陣排列鏡頭, 同時搭載 Qualcomm Snapdragon 898 旗艦處理器.
2022年旗艦機
OnePlus 10 Pro 屬 OnePlus 明年2022年旗艦機款之一, OnLeaks 曝光了 OnePlus 10 Pro 機背設計. 相機鏡頭排列以方陣設計, 其獨特性很容易便讓人辨識. 除此之外,...
Samsung Galaxy S22 Ultra 模具曝光
Samsung Galaxy S22 Ultra 模具曝光, 外型設計基本上已經確定.
塑膠模具
Samsung Galaxy S22 Ultra 曝光的模具以橙色塑膠為材料, 正面屏幕採超窄邊框設計, 屏幕比率比過去歷代更高. 同樣採用開孔屏幕, 前置鏡頭位於屏幕近正上方位置. 機背明顯看到5個凸出的鏡頭. 凸出部份感觀上與 S21 有所減少.
Samsung Galaxy S22 Ultra 傳明年初發佈.
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