Tag: 2024

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Apple iOS 18:AI功能裝置內獨立運行

隨著 Apple iOS 18 的即將推出,預計將引入的首批 AI 功能將完全在裝置內運行,不依賴外部雲伺服器。這一策略變動將增強用戶數據的隱私與安全,同時提升處理效率。 直接在裝置運行的 AI 功能 據《彭博社》記者...

iOS 18 Gemini AI 整合:Apple與Google的策略合作探討

隨著生成式人工智能技術的快速發展,Apple正考慮將Google的Gemini AI引入即將推出的iOS 18,以增強其人工智能功能,可能於2025年第一季向用戶提供新的付費AI服務。 技術授權與潛在影響Apple如果成功與Google達成授權協議,將使iPhone用戶能夠直接在iOS系統中體驗到先進的生成式AI功能。這一策略不僅能強化iOS平台的競爭力,也有助於Google將其AI技術商業化。 AI技術的iOS整合Apple正在開發代號Ajax的大型語言模型,旨在自主開發AI技術,同時也在探索與Google等公司的授權合作。這顯示了Apple在AI技術上的雙軌策略,一方面加強自主研發,另一方面透過合作擴展技術生態。 WWDC發表與期待儘管現階段雙方尚未達成任何正式協議,但業界普遍預期,在6月的WWDC全球開發者大會上,Apple可能會公佈iOS 18與Gemini AI的整合細節。這次合作不僅將為用戶帶來更豐富的AI體驗,也可能成為未來科技合作的新範例。

Snapdragon 8s Gen 3 旗艦晶片新型號 定位新市場

高通的最新芯片 Snapdragon 8s Gen 3 推動中高階手機性能進入新時代,憑借領先的 AI 能力、遊戲性能、影像技術及連接速度,為用戶帶來與旗艦平台相媲美的高端體驗。 Snapdragon 8s...

Galaxy S22 系列有望升級 Galaxy AI 功能

三星旗下的 Galaxy S22 系列用戶可能即將迎來一項令人期待的更新——Galaxy AI 功能。這一消息源自於三星高層在近期的公開發言,透露了將 AI 技術擴展至更廣泛產品線的野心。 Galaxy S22:AI...

Samsung Galaxy Z Fold6 FE 平價摺機傳聞

Samsung 計劃豐富其摺疊手機產品線,即將推出的 Galaxy Z Fold6 FE 預期將成為市場上的新焦點。 親民版摺疊手機:Galaxy Z Fold6 FE 根據最新消息,Samsung 並非計劃推出三款 Z Fold 系列摺疊手機,而是將推出 Galaxy Z Fold6 的平價版本——Galaxy Z Fold6 FE。"FE" 即 "Fan Edition",旨在提供旗艦級的核心體驗於更加親民的價格點。這一策略意味著雖然配置有所妥協,但仍將保持部分旗艦機能。 S-Pen...

ASUS ZenFone 11 Ultra 香港上市 升級至大屏幕

ASUS ZenFone 11 Ultra,作為年度旗艦手機的佼佼者,於香港正式亮相,新機一改上一代小屏幕設計變成大屏幕,今天起正式上市。 性能飛躍:Snapdragon 8 Gen 3 處理器 ZenFone 11 Ultra 搭載最新一代 Snapdragon 8 Gen 3 處理器,採用4nm製程技術,CPU效能提升10%,GPU效能提升20%。配合12GB/16GB LPDDR5X記憶體與256GB/512GB UFS 3.1儲存空間,為用戶帶來無與倫比的效能表現。 視覺盛宴:6.78吋AMOLED屏幕 搭載6.78吋AMOLED屏幕,支援144Hz更新率與HDR10+,峰值亮度達2500nit,無論在戶外或室內都能提供清晰流暢的視覺享受,屏佔比高達94%。 影像革新:Sony IMX890 鏡頭組 後置三鏡頭模組採用Sony IMX890感光元件,主鏡頭5000萬像素,支援2.54um 4合1像素技術與6軸防震,加上3200萬像素3X光學變焦長焦鏡頭及1300萬像素超廣角鏡頭,提供多樣化的拍攝體驗。前置3200萬像素鏡頭,支援HDR10+與夜景模式,捕捉每一刻的美。 持久動力:5500mAh電池 內建5500mAh大容量電池,支援65W有線快充與15W無線快充,確保長時間使用不中斷。同時,機身亦通過IP68防水防塵認證,保障使用安心。 https://www.youtube.com/watch?v=mT_t1IcsfyY 智慧科技:AI功能全面升級 ASUS ZenFone...

Google Pixel 9 傳搭載最新Tensor G4芯片

為了持續推動智能手機市場的技術革新,Google即將發佈的Pixel 9系列手機引入了全新的處理器技術,標誌著性能與效率的雙重飛躍。 核心升級:Tensor G4芯片 根據最新爆料,Pixel 9系列將搭載由Google與三星合作開發的Tensor G4芯片。此芯片採用了三星的FOWLP(扇出晶圓級封裝)技術,顯著提升了多核性能至高達8%,使得Pixel 9在執行多任務或高負荷應用時,表現更加流暢與穩定。 技術突破:FOWLP封裝工藝 FOWLP技術通過增加更多的I/O連接,優化了電信號在芯片組內的傳輸效率。這不僅提升了性能,還增強了芯片的耐熱能力,使Pixel 9能在長時間高負荷運行下保持穩定表現,降低了因過熱導致的性能下降風險。 配置亮點:超強大核與GPU支持 依據Geekbench的資料,Tensor G4芯片配置了一個3.1 GHz的超大核、三個2.6 GHz的大核與四個1.95 GHz的中核。此外,搭載了Arm Mali G715 GPU,提供了強大的圖形處理能力。雖然工程機僅配備8GB RAM,預計正式版將進行優化,以滿足更廣泛的用戶需求。 AI革新:專屬助理Pixie Google不僅在硬件上進行創新,亦在AI領域持續投資。隨著全新AI助手“Pixie”的開發,Pixel 9將提供更加個性化的服務,利用Gmail、地圖等Google產品數據,執行複雜的多模態任務,進一步提升用戶體驗。 綜上所述,GooglePixel 9系列手機搭載的Tensor G4芯片與三星FOWLP封裝技術,將為用戶帶來前所未有的高效、穩定體驗。隨著產品的正式發佈,我們期待Pixel 9在市場上的表現,以及Google未來在創新技術與AI領域的更多突破。

Sony Xperia手機業務傳退出中國市場 官方正面回應

近日,關於Sony Xperia手機業務可能退出中國市場的傳聞在網上引發熱議。針對此事,Sony中國官方終於作出回應,對於未來在中國市場的發展展現出積極態度。 Sony官方回應退出手機業務傳聞 Sony中國表示,Sony在中國的多項業務,包括手機業務,都正在穩健營運中。中國作為Sony最重要的海外市場之一,公司對於未來在中國的發展充滿期待。這番回應雖未直接否認退出市場的傳聞,但強調「穩健營運」一詞,似乎暗示Sony手機業務將繼續留在中國市場。 傳聞中的新機Xperia 1 VI及Xperia Pro-2 儘管有關Sony手機退出中國市場的傳聞甚囂塵上,但Sony粉絲仍然期待今年推出的新旗艦手機,包括Xperia 1 VI及Xperia Pro-2。根據傳聞,這些新機型將搭載先進的技術和創新的功能,為用戶帶來更優質的手機使用體驗。 市場競爭與Sony手機的未來 面對中國本土品牌的激烈競爭,Sony手機在電商平台上仍在正常銷售,顯示出品牌在市場上的韌性。Sony官方對在中國的發展仍充滿期待,意味著Sony手機業務可能會繼續推出創新產品,並尋求在競爭激烈的市場中突圍而出。 Sony手機業務是否真的會退出中國市場,目前仍有待進一步的官方消息。然而,從Sony官方的正面回應來看,Sony粉絲可以期待品牌將繼續在中國市場發光發熱,帶來更多高品質的手機產品。 資料來源:  微博

Meta Quest 3 台灣地區降價 入門型號僅 429.99美元

Meta Quest 3 作為當前市場上的主流 MR 一體機,近期宣布了一系列引人注目的更新與降價消息,為用戶帶來更加優質的虛擬實境體驗。 Meta Quest 3 降價策略 Meta 近期對其旗艦產品 Meta Quest 3 推出了重要的價格調整,128GB 入門型號從原價 529.99 美元降至 429.99 美元,約合新台幣 13500 元,直降 100 美元。這一策略不僅顯著提升了產品的性價比,也可能是為了刺激市場需求,預示著更多容量版本的推出。值得注意的是,512GB 高容量版本售價保持不變。此外,於2024年3月30日前購買Meta...

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iOS 18 Gemini AI 整合:Apple與Google的策略合作探討

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Snapdragon 8s Gen 3 旗艦晶片新型號 定位新市場

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Galaxy S22 系列有望升級 Galaxy AI 功能

三星旗下的 Galaxy S22 系列用戶可能即將迎來一項令人期待的更新——Galaxy AI 功能。這一消息源自於三星高層在近期的公開發言,透露了將 AI 技術擴展至更廣泛產品線的野心。 Galaxy S22:AI...

Nokia 3310 5G 即將問世:HMD Global 的經典再現

Nokia 3310,這款一經推出便成為經典的手機,正準備以5G版本重返市場。HMD Global 於近期透露,將於5月推出一款「標誌性裝置」,這款新裝置將會是大家熟悉的 Nokia 3310,但升級為支援 5G 網絡的版本。 經典再現:Nokia 3310...
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