華為即將推出的P70系列，在智能手機市場引起了廣泛關注。這個新系列包含三款型號：P70、P70 Pro和P70 Art，都將搭載華為自研的麒麟處理器，預計將在明年上半年量產。
自研麒麟處理器的創新
P70系列的核心特點之一是其麒麟處理器的使用。雖然具體型號尚未公開，但預計將是Kirin 9000S或全新自研SoC。天風國際證券分析師郭明錤預測，P70系列的出貨量將比2023年的P60系列上升至100%。
潛望鏡頭相機的革命
P70系列還將配備潛望鏡頭相機，為用戶提供無與倫比的光學變焦和影像穩定功能，開創智能手機攝影的新可能。與Largan這一領先的潛望鏡頭供應商的合作，意味著P70系列在相機性能上將有顯著提升。
自主創新與市場競爭
華為在晶片開發上的進展值得肯定，但仍面臨挑戰，尤其是在與SMIC的合作上。儘管受到美國對荷蘭ASML公司高科技製造工具出口的限制，華為和SMIC可能會超越7nm技術，為P70系列帶來更先進的5nm晶片。
結論
華為P70系列的推出，不僅顯示了華為在智能手機市場的創新和決心，也將為其競爭對手帶來挑戰。隨著華為計劃在2024年出貨1億部智能手機，並將類似的麒麟晶片引入入門級和中端手機，P70系列有望成為市場的重要力量。
