Google Pixel 9 傳搭載最新Tensor G4芯片

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為了持續推動智能手機市場的技術革新,Google即將發佈的Pixel 9系列手機引入了全新的處理器技術,標誌著性能與效率的雙重飛躍。

核心升級:Tensor G4芯片

根據最新爆料,Pixel 9系列將搭載由Google與三星合作開發的Tensor G4芯片。此芯片採用了三星的FOWLP(扇出晶圓級封裝)技術,顯著提升了多核性能至高達8%,使得Pixel 9在執行多任務或高負荷應用時,表現更加流暢與穩定。

技術突破:FOWLP封裝工藝

FOWLP技術通過增加更多的I/O連接,優化了電信號在芯片組內的傳輸效率。這不僅提升了性能,還增強了芯片的耐熱能力,使Pixel 9能在長時間高負荷運行下保持穩定表現,降低了因過熱導致的性能下降風險。

配置亮點:超強大核與GPU支持

依據Geekbench的資料,Tensor G4芯片配置了一個3.1 GHz的超大核、三個2.6 GHz的大核與四個1.95 GHz的中核。此外,搭載了Arm Mali G715 GPU,提供了強大的圖形處理能力。雖然工程機僅配備8GB RAM,預計正式版將進行優化,以滿足更廣泛的用戶需求。

AI革新:專屬助理Pixie

Google不僅在硬件上進行創新,亦在AI領域持續投資。隨著全新AI助手“Pixie”的開發,Pixel 9將提供更加個性化的服務,利用Gmail、地圖等Google產品數據,執行複雜的多模態任務,進一步提升用戶體驗。

綜上所述,GooglePixel 9系列手機搭載的Tensor G4芯片與三星FOWLP封裝技術,將為用戶帶來前所未有的高效、穩定體驗。隨著產品的正式發佈,我們期待Pixel 9在市場上的表現,以及Google未來在創新技術與AI領域的更多突破。

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